So konfigurieren Sie Ihren Baugruppenträger:
| 1. Serie | 2. Höhe | 3. Bauweise | 4. Lichtes Einbaumaß | 5. Gehäusetiefe | 6. Ausführung frontseitig | 7. Bauart | 8. EMV-Vorbereitung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B 120 | C | 0 | 84 | 28 | 2 | 0 | S |
|
B 116 B 120 |
C - 3 HE F - 6 HE |
0 - einzeilig 1 - zweizeilig |
84 - 84 TE 63 - 63 TE 42 - 42 TE 21 - 21 TE (andere Einbaumaße auf Anfrage) |
22 - 220 mm 25 - 250 mm 28 - 280 mm 31 - 310 mm 34 - 340 mm 37 - 370 mm 40 - 400 mm |
1 - Befestigungsprofil 2 - Befestigungsprofil mit Griff 3 - Randprofil 4 - Randprofil mit Griff (den rückseitigen Abschluss bitte nach Ihren Anforderungen zusammenstellen) |
Backplaneeinbau
0 - isoliert, Rasterstanzung für Führungsschienen
1 - isoliert, Führungsrost zur Vormontage der Führungsschienen außerhalb des BGT 2 - leitend, Rasterstanzung für Führungsschienen Steckverbindereinbau DIN41612 Profile mit integrierter Z-Schiene 8 - Rasterstanzung für Führungsschienen 9 - Führungsrost zur Vormontage der Führungsschienen außerhalb des BGT Compact-PCI
4 - isoliert, Rasterstanzung für Führungsschienen IEEE5 - leitend, isoliert, Rasterstanzung für Führungsschienen IEEE |
S - Oberfläche schutzeloxiert C - Oberfläche chromatiert EMV-vorbereitet Alle Bauteile sind mit leitfähiger Oberfläche versehen (Kennzeichnung "C"). So kann das Gehäuse, auch nachträglich, EMV-geschirmt ausgerüstet werden. |